2024-01-07 阅读 15 评论 0
颀中科技近期接受投资者调研时称,结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况,合肥厂预计以显示驱动芯片12吋晶圆的封装测试业务为主。
文章转载自:界面新闻网 非本站原创
版权声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请作者持权属证明与本网联系,我们将及时更正、删除,谢谢您的支持与理解。
版权声明:本站所有资料均为网友推荐收集整理而来,仅供学习和研究交流使用。
原文链接:https://www.sast-sy.com/ea001AT0CBwdYUgAL.html
发表评论:
回复评论: 取消回复
工作时间:8:00-18:00
客服电话
电子邮件
扫码二维码
获取最新动态