三星 Exynos 2400 有望利用尖端半导体技术实现量产

GDDR6W于 2022 年推出，因其制造方式而被誉为一种新型超高性能VRAM 。它是三星首款采用扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术制造的半导体产品，因此比类似尺寸的GDDR6X 模块能够获得更多的带宽和容量。

FOWLP 工艺允许单个芯片集成在硅晶圆上，而不是通过 PCB介质。因此，GDDR6W 模块比高度仅为 0.7 微米 (μm) 的GDDR6X模块“短” 36%，尽管前者的速度预计快了 30%。

据知名泄密者@Tech_Reve称，现在，这种封装技术将从Exynos系列开始应用于处理器。这些所谓的先进芯片可能会在“第四季度”(大概是 2023 年)开始大规模生产，这让人怀疑这些第一代 FOWLP 芯片可能包括据称用于Galaxy S24和S24 Plus的新型2400。