利扬芯片：预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载

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1、【利扬芯片：预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载】利扬芯片近期投资者关系活动记录表显示，2023年，公司分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，两家客户均由公司提供独家量产测试。

2、公司预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场，随着其应用的逐渐普及，有望在未来迎来巨大市场的需求。

3、目前该类型芯片的测试技术服务对公司2023年营业收入贡献影响较小，对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性。

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