通富微电:公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目

 2024-01-20  阅读 11  评论 0

摘要:2024-01-19 16:00:50 通富微电1月19日在互动平台上称,公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系,签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商,AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。文章转载自:界面新闻网 非本站原创 版权声明:转载此文是出于传递更多信
2024-01-19 16:00:50

通富微电1月19日在互动平台上称,公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系,签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商,AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。

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