随着供应链成本上升台积电的人工智能芯片可能会变得更贵

据媒体报道，由于CoWoS芯片封装技术的性质，台积电(TSMC)生产的人工智能(AI)芯片的价格预计在未来几个月内上涨。英伟达和微软等美国大型科技公司对人工智能芯片的浓厚兴趣，在半导体行业持续低迷时期为台积电提供了急需的订单。

然而，台积电芯片制造工艺的一个关键限制是人工智能芯片所需的封装技术。台积电面向消费者的产品通常依赖CoWoS，由于没有封装就不完整，因此芯片制造商必须平衡其芯片制造和芯片封装能力，以确保能够以更快的速度向客户交付产品。及时的方式。

虽然最近不断制造一些新闻，但台积电的CoWoS(基板上晶圆芯片)封装技术已经向客户提供相当长一段时间了。Apple多年来一直致力于3D封装技术(例如WaferonWafer(WoW)和IntegratedFanOut(InFO))，其中一些封装技术已成为2019年iPhone7的一部分。

CoWoS是一项技术，使台积电能够将多个芯片芯片堆叠在一起，并通过将它们放在硅中介层上来提高其性能。因此，该中介层是整个工艺中最重要的原材料之一，它通过封装球封装在电路板的顶部。

联合报(UDN)的一篇报道表明，随着芯片制造商的供应链扩大产能，这些中介层的价格上涨最终将推高台积电制造的人工智能芯片的成本。

由于人工智能产品的强劲需求，台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。该公司于7月宣布投资28.9亿美元在建设新的芯片封装工厂，最新的行业报告显示，到2024年底，该公司的目标是将其封装产能提高到每月30,000片晶圆。台积电已下新封装机订单，涨价源于产能升级。

UDN援引行业消息称，台积电从第二大代工芯片制造商联华电子(UMC)采购CoWoS芯片的中介层。联华电子和日月光集团预计将成为台积电CoWoS产品需求增长的最大受益者，并且已经收到了第一批订单。随着台积电急于在本财年结束前满足第一波数据中心和其他人工智能订单，两家公司目前正在生产和运输这些产品。

业内报告也显示，由于订单大量涌入，联华电子已经进入火热的生产状态。考虑到订单不断增长，该公司还计划将这些产品的产能提高一倍。CoWoS技术的中介层由UMC位于新加坡的工厂生产，目前产能为3,000件。联电计划将其产能扩大到至少6,000片，据报道，如果台积电自己的生产线出现紧张，台积电也将把部分订单外包给日月光。