12月28日快讯:裕太微:正在研发下一代产品10G以太网物理层芯片

 2024-01-04  阅读 13  评论 0

摘要:裕太微电子官微12月28日消息,12月27日,裕太微应邀出席“2023可持续出行大会”。裕太微作为汽车的芯片供应商,自2017年成立以来,即专注于高速有线通信芯片的研发设计,公司高度重视研发能力,研发人员占比高达70%左右。另外,在以太网通信领域,公司实现了5G以太网物理层芯片的量产出货,并正在研发下一代产品10G以太网物理层芯片。裕太微董事长、总经理史清强调,“裕太微以太网芯片已在多款车型中实现

裕太微电子官微12月28日消息,12月27日,裕太微应邀出席“2023可持续出行大会”。裕太微作为汽车的芯片供应商,自2017年成立以来,即专注于高速有线通信芯片的研发设计,公司高度重视研发能力,研发人员占比高达70%左右。另外,在以太网通信领域,公司实现了5G以太网物理层芯片的量产出货,并正在研发下一代产品10G以太网物理层芯片。裕太微董事长、总经理史清强调,“裕太微以太网芯片已在多款车型中实现大规模应用,芯片的性能、功能以及质量可靠性等在国际市场也具备竞争力。”

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