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深南电路：FCBGA封装基板中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段

 2023-12-20  阅读 8  评论 0

摘要：2023-12-14 23:01:19 深南电路近期在接受调研时表示，公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。文章转载自：界面新闻网 非本站原创 版权声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权
2023-12-14 23:01:19

深南电路近期在接受调研时表示，公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。

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