RedmiK70Pro采用2K柔性直屏

博主数码闲聊站暗示，RedmiK70Pro采用2K柔性直屏，侧边是直角金属中框，背部是玻璃材质，相机为横向大矩阵设计，工程机有粉色版本。

跟K60Pro对比，K70Pro外观升级点之一是中框换成了金属材质，另一大升级是屏幕去掉了塑料支架，边框会进一步收窄，视觉效果更佳。

影像上，这次RedmiK70Pro配备了长焦镜头，覆盖了广角、超广角和长焦等全场景拍摄需求。

更重要的是，RedmiK70Pro将首批搭载高通骁龙8Gen3移动平台，该芯片基于台积电4nm工艺打造，超大核升级为Cortex-X4，CPU主频做到了3.2GHz，这将是性能最强悍的Redmi旗舰手机。

按照Redmi极致性价比的策略，RedmiK70Pro将会是卢伟冰打造的新一代“旗舰焊门员”。