赛微电子：MEMS先进封装测试业务计划2025年12月31日达到可使用状态

2024-01-19 阅读 15 评论 0

摘要：赛微电子1月9日在互动平台表示，MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目目前已在公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线；在商业线层面，基于产线选址、资源要素、发

赛微电子1月9日在互动平台表示，MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目目前已在公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线；在商业线层面，基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量，公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案，计划2025年12月31日可达到可使用状态。

文章转载自：界面新闻网非本站原创

原文链接：https://www.sast-sy.com/ea774Bj0CAAVYVAQL.html

上一篇：2023年54家A股公司披露分拆意向，制造业企业占比超八成

下一篇：民生证券：看好煤炭板块持续的估值提升行情