芯原股份：拟定增募资不超18.08亿元，用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目等

2024-01-05 阅读 12 评论 0

摘要：芯原股份12月22日发布2023年度向特定对象发行A股股票预案，本次向特定对象发行股票数量不超过4991123万股（含本数），募集资金总金额不超过108亿元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目及面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。本次发行对象为不超过35名特定投资者。文章转载自：界面新闻网非本站原创

芯原股份12月22日发布2023年度向特定对象发行A股股票预案，本次向特定对象发行股票数量不超过4991123万股（含本数），募集资金总金额不超过108亿元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目及面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。本次发行对象为不超过35名特定投资者。

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