有关苹果M3芯片组的详细信息在可怕的快速事件发生前几个小时被泄露

Apple正在为定于东部时间10月 30 日晚上 8 点举行的“Scary Fast ”产品活动做准备。人们普遍预计这家总部位于库比蒂诺的科技巨头将推出升级版 24 英寸 iMac 和 MacBook Pro 机型。该公司还可能宣布其芯片组的新版本。虽然到目前为止细节还很少，但 Mark Gurman 在其最新的Power On时事通讯中在发布会前几个小时分享了 M3 芯片组的一些技术信息。

Gurman 在他的时事通讯中透露，苹果的 M3 芯片阵容将包括 M3、M3 Pro 和 M3 Max。这三款处理器都将基于 3nm 架构，这将使苹果领先于高通、英特尔和英伟达等尚未在同一工艺节点上开始芯片制造的竞争对手。

标准M3芯片组据称包含8个CPU核心、4个性能和能效核心以及10个GPU核心。配置与 M2 相同，但据报道增强的内存配置将提供性能提升。与此同时，M3 Pro SoC 预计有两个版本——一个具有 12 个 CPU 核心(6 个性能核心和 6 个能效核心)和 18 个 GPU 核心。另一个版本可能有 14 个 CPU 核心和 20 个 GPU 核心。最后，M3 Max 将成为顶级芯片组，预计将有多种配置。Gurman 表示，其中一个版本可能拥有 16 个 CPU 核心和多达 40 个 GPU 核心。

Gurman 表示，M3 处理器系列被认为是 M2 的一大飞跃，带来了更高的速度和效率。我们明天将了解更多官方细节。

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