有投资者提问:请问公司在半导体材料领域有何具体的进展?2024年在半导体材料领域有多少增长空间?未来规划达到多少业务比重?其附加值与光伏比较,有何差异性?
聚和材料1月12日在互动平台表示,目前公司在被动器件材料部分已经开始在头部客户处陆续放量,即电阻,电容,电感及射频器件等,未来会持续加大研发投入和市场覆盖,这部分材料的出货目前在整体出货占比较低,不到5%;另外,公司在主动器件材料部分,处于产品研发阶段。在2024年,预计会有明显的增长量,将作为集团发展的重要部分。
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