Galaxy XCover 7 被发现使用新的中端联发科技芯片组

两个月前，有消息称三星可能正在开发一款新的坚固型智能手机，可以取代Galaxy XCover 5。几天前，Galaxy XCover 7 的第一组图片被泄露，揭示了这款手机的设计和可能的功能。现在，它的一些最重要的规格已经公布。

Galaxy XCover 7 搭载联发科天玑 6100+ 处理器

Galaxy XCover 7 的型号为 SM-G556B，已在 Geekbench 数据库中被发现(通过 MySmartPrice )。即将推出的坚固型智能手机似乎使用联发科的中端处理器，因此看起来它将是一款中端智能手机。根据 Geekbench 的数据，Galaxy XCover 7 采用联发科处理器，拥有两个主频为 2.2GHz 的高性能 CPU 核心和六个主频为 2GHz 的节能 CPU 核心。从型号来看，它是一款5G智能手机，所以应该有5G芯片组。这让我们相信 Galaxy XCover 7 可能会使用联发科天玑 6100+ 处理器。

三星 Galaxy XCover 7 Geekbench 联发科天玑 6100+ SM-G556B

最近泄露的Galaxy A15 5G 中也发现了该芯片组。它是台积电制造的6nm处理器，可以看作是联发科Helio G99的5G版本。它拥有两个主频为 2.2GHz 的 ARM Cortex-A76 CPU 内核、六个主频为 2GHz 的 ARM Cortex-A55 CPU 内核以及 ARM Mali-G57 MC2 GPU。该手机还配备 6GB RAM 和Android 14 ( One UI 6.0 ) 操作系统。泄露的图片显示，它的屏幕比 Galaxy XCover 5 更无边框。

从这款手机的规格、外观时间表和操作系统版本来看，三星似乎可能会在 2024 年第一季度的某个时候推出 Galaxy XCover 7。这款手机还具有坚固的机身，因此预计其 IP68 等级防尘防水，符合 MIL-STD-810 G 标准的防震设计。它还具有一个额外的硬件按钮，可能用于 PTT(一键通)功能。

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