11月7日上午,东莞证券研报指出,从电子行业披露的三季报业绩看,行业内企业23Q3业绩分化较明显,板块Q3业绩同比下滑,但环比有所改善,其中消费电子、IC设计、存储等细分板块环比改善明显;半导体方面,据SEMI全球晶圆厂设备支出有望于2024年迎来复苏,预计同比反弹15%至970亿美元,晶圆厂支出增长有望拉动上游半导体设备、材料需求,可把握内资晶圆厂扩产背景下半导体设备与材料的投资机遇。
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