1月10日快讯：兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目预计第一季度进入小批量生产阶段，目前已有少量样品订单收入

2024-01-18 阅读 12 评论 0

摘要：兴森科技1月10日在互动平台表示，公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024年第一季度进入小批量生产阶段，目前已有少量样品订单收入，金额较小。广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。文章转载自：界面新闻网非本站原创

兴森科技1月10日在互动平台表示，公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024年第一季度进入小批量生产阶段，目前已有少量样品订单收入，金额较小。广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。

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