高通骁龙7 Gen3芯片的规格已经曝光,该芯片将采用台积电的4nm工艺制程制造。骁龙7 Gen3的架构设计与骁龙7+ Gen2相似,具体来说,CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz组成,大核是Arm Cortex-A715,并集成了Adreno 720 GPU。
与此相比,高通骁龙7+ Gen2 CPU部分由1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHz组成,并集成了Adreno 725 GPU。然而,博主指出,由于高通骁龙7+ Gen2的成本很高,只有少数机型在使用,因此高通对骁龙7 Gen3的规格进行了调整,在保持骁龙7系列正常水平的同时回归次旗舰级别的性能。
根据博主透露的信息显示,高通骁龙7 Gen3芯片将于明年商用,并且小米、vivo、欧加系等厂商都有望使用这款芯片。
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