本篇文章给大家谈谈台积电到底有多厉害，以及世界芯片排名一览表对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
目前，台积电在芯片代工领域是最强大的。苹果、华为和联发科等芯片都是T *** C的代工厂。与此同时，高通也将大量芯片交给了T *** C，T *** C接手了大约50%的芯片订单。
在技术方面，台积电也是最强的。目前已经进入5nm技术。比如苹果A14和华为麒麟1020都是5nm工艺的芯片，下半年发布，而三星会相对落后。
那么除了这两点，台积电到底有多厉害呢？相信很多人其实没有太多概念，所以今天我们就来说说T *** C到底有多厉害。
首先从营收、市值等方面来说。，T *** C目前约为2700亿美元，与英特尔的市值差不多，只少几亿美元。在半导体公司中排名第二，在英特尔中排名第一。
从营收和利润来看，2019年，T *** C营收357.74亿美元(2560亿元人民币)，净利润118.36亿美元(约合847亿元人民币)，利润率高达33%。
此外，T *** C有三座12英寸晶圆厂，台湾省有四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，南京有一座12英寸晶圆厂，美国有一座8英寸晶圆厂，中国大陆有一座8英寸晶圆厂。T *** C的这些产能相当于每年约1.2亿颗12英寸的圆形水晶。
不久前还计划投资120亿美元建设5nm芯片工厂。此外，T *** C目前在全球拥有51，000名员工，主要集中在台湾省。
此外，从工艺多样性来看，T *** C拥有各种芯片生产和封装技术。手机芯片占营收49%，高性能计算占30%，物联网占8%，汽车电子占4%，消费电子占5%，其他产品占4%。
2018年，T *** C为其481家客户生产了10，436种不同的芯片产品，使用了261种不同的技术。2019年，台湾产品公司以272种工艺技术为499家客户生产了10，761种不同的产品。相当于过去两年，平均每天生产30种不同的芯片。
可见T *** C真的不仅仅是技术先进那么简单。从芯片、工艺多样性、产能、晶圆厂来看，是真正的巨头企业。
三星和台积电相比，台积电更厉害。
在全球半导体加工领域，台积电和三星可以说是实力最强的两家，这不仅体现在市场份额上，还有代工工艺上的领先。从各种数据报告来看，在先进制程芯片的加工工艺上，台积电要略胜一筹，而且台积电的市场占有率也有绝对优势。从工艺制程来看，三星确实是和台积电齐头并进的，两家目前也都实现了4nm芯片的量产，并且已经投入市场使用。
根据最新的消息，分析师郭明錤在社交平台上透露，台积电将成为高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商，按照高通的规划，2023年与2024年将迭代几款骁龙8、骁龙8+5G旗舰芯片。消息进一步指出，骁龙8 Gen2作为骁龙8 Gen1的下一代旗舰芯片，预计在今年11月发布，将由台积电代工，并且可能依旧采用4nm制程。
也就是说在未来两年内，三星或许与高通的旗舰市场无缘了，而这也恰好说明了一些问题。不过高通做出这个选择也并不意外，因为前段时间发布的骁龙8+Gen1就是采用的台积电4nm工艺，更重要的是升级版的发热问题得到了很大的改善。
台积电简介：
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：t *** c，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹科学园区。
2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。
台积电因为具备世界领先的制程工艺和庞大的产能供给，备受业界信任与支持，包括苹果、华为海思、高通、英伟达、AMD和联发科在内的芯片大厂都是台积电的客户。台积电在全球半导体行业中占据的地位不仅十分重要，而且非常特殊。
台积电是一家什么公司？
台积电，是全球首家提供专业集成电路制造服务的公司。 1987年由张忠谋创立，总部位于中国台湾新竹科学园区。主营业务为集成电路（简称IC）制造。在台积电成立之前，世界各地的芯片制造商都将英特尔和三星的设计、生产、制造、测试和封装集成在这个模型中。张忠谋觉得这是一个商机，所以做了一个晶圆熔化模型，不是设计，只是制造。现在看起来铸造厂并没有为公司节省很多钱。
台积电当初发展得到了台湾 *** 大力支持。
台积电发展初期，需要 *** 的支持。在台湾芯片制造业，当时的台湾 *** 机构在金融、技术、人才、金融服务等方面给予了大力支持。没有台湾 *** 机构的支持，台湾就没有发达的芯片产业。在芯片制造中，积累和耐心很重要。芯片是一代代更新的，如果一代代的技术路径选择不正确，可能会损失数年甚至数百亿。
台积电的运营模式促进了发展。
作为一家纯芯片代工企业，台积电在早期的风口浪尖中幸存了下来。由于大部分芯片厂商都是自研自销，这是一种完全自给自足的生产模式。纯铸造企业只能分派一些劣质产品的铸造业务。但有时，劣势也会变成优势。台积电主动不转让技术，并向客户承诺，其公司永远不会打破代工限制，永远不会在市场上与客户竞争。这样就打消了客户最大的疑虑，可以肯定产品会交给台积电熔炼。
无论是人才储备、RD能力还是管理水平，T *** C都是全球顶尖的半导体巨头之一，是真正站在半导体行业顶端推动行业进步的企业。在一个产业链中，专用资源才是真正行业中真正的老板。芯片设计和RD在IT人才足够多的情况下不叫特殊资源，但芯片设计软件、芯片制造设备、芯片加工技术才是这个行业的特殊资源。专用资源是行业的驱动力，是行业内的灵魂企业。
亚洲更好度的半导体公司三星只能向T *** C低头。
据可靠数据显示，T *** C已生产超过10亿颗7纳米芯片，5纳米芯片的产量高于三星。T *** C占据了全球50%以上的芯片订单，而三星仅占18%的市场份额。
T *** C之所以能在芯片行业稳坐手机的位置，有两个根本原因。
首先，T *** C在RD和制造流程上投入了大量资金。另外，T *** C只做代工，RD的资金可以集中到一个地方。
其次，T *** C有更多的EUV光刻机，既保证了生产效率，又保证了生产质量。
很多人想不到的是，大陆人对荷兰A *** elmaskaligner的访问，其实与T *** C有着密切的联系。
1、台积电掌握着世界上更先进的芯片制造技术。是芯片界的老牌公司，有十分充足的技术储备。
2、市场占有率高，美国等西方国家没有限制它，反而支持它，给它很大的空间。
在全球芯片界中，台积电的地位是毋庸置疑的。台积电作为目前世界排名第一的晶圆代工厂，说明它掌握了芯片制作的最后一步。
简介：
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：t *** c，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。
台积电是半导体制造公司，主要是通过各种半导体设备，刻蚀机，蒸镀机，沉积设备，光刻机等把客户设计好的ic 加工出来。核心技术：工艺流程控制、芯片的研发。
台积电作为全球最大的代工产业之一，在美国的压力下不得不终止和华为的合作，是华为出现了无芯片可用的局面，而且台积电在芯片代工行业已经成为了行业的领头羊，率先研发成功了5nm芯片的生产。
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