每日芯片行业动态汇总(2023

 2023-12-20  阅读 17  评论 0

摘要:【每日芯片行业动态汇总(2023-12-18)】!!!今天受到全网的关注度非常高,那么具体的是什么情况呢,下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧!【每日芯片行业动态汇总(2023-12-18)】1. 台积电日本新厂计划月产5.5万片12英寸晶圆。2. 蔚来获造车资质公司经营范围新增集成电路芯片设计。3. 苏州工业园区:11月集成电路出口增长34%,是自2022年7月以来首次正增长。4. 国家自然

【每日芯片行业动态汇总(2023-12-18)】!!!今天受到全网的关注度非常高,那么具体的是什么情况呢,下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧!

【每日芯片行业动态汇总(2023-12-18)】1. 台积电日本新厂计划月产5.5万片12英寸晶圆。

2. 蔚来获造车资质公司经营范围新增集成电路芯片设计。

3. 苏州工业园区:11月集成电路出口增长34%,是自2022年7月以来首次正增长。

4. 国家自然科学基金委部署集成芯片科学基础重大研究计划。

5. IC设计业迎AI PC拉货潮,催动芯片规格升级。

6. 三星、LG明年初推具备AI效能笔电,加入AI PC浪潮。

7. 鸿海与Porotech合作加速商用MicroLED微显示器AR应用。

8. 中科飞测:拟使用超募资金3.09亿元用于增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模。

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