龙芯中科：专用GPGPU芯片计划明年研制

龙芯中科近日接受机构调研时表示，龙芯桌面处理器龙芯3A6000，与在研服务器处理器龙芯3C6000和移动桌面终端处理器2K3000构成的龙芯“三剑客”，具有一定开放市场竞争力。

3A6000处理器已于本周发布，总体性能与Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当；16核3C6000已经基本完成设计，性价比大幅提升（通用处理性能、访存带宽比上一代3C5000成倍提高，IO性能比上一代3C5000成数量级提高，支持高性能国密标准加解密算法），并通过龙链技术（LoongsonCoherentLink）实现片间互连；定位终端的2K3000目前已经完成前端设计，计划明年一季度交付流片，其单核性能跟3A5000可比，集成了自研的第二代GPU核LG200、密码模块和各种丰富的接口。

除此之外，6000系列计划在目前的工艺上再做一次improvement（结构优化），用已有工艺完成结构优化试错后再升级到更先进工艺。服务器产品3D/3E6000将全部采用全新的龙链技术，实现片间高速互连。打印机后续将陆续推出系列化的芯片以满足市场需求。专用GPGPU芯片公司计划明年进行研制。

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