Apple发布M3 M3Pro和M3Max首款适用于Mac的3nmSoC多达920亿个晶体管

这是苹果公司第一次在10月30日的“ScaryFast”活动中宣布推出的不是一款、不是两款，而是总共三款芯片组，其中M3、M3Pro和M3Max是此次展会的最新明星。这三款芯片均采用尖端3nm架构进行量产，使其成为第一个采用下一代制造工艺制造的芯片系列。有了这项改进的技术，苹果不仅能够为每个M3成员配备更高的CPU和GPU核心，还可以为他们提供先进的技术，我们将在这里深入讨论，所以让我们开始吧。

M3、M3Pro和M3Max具有不同的规格差异，但三者之间有相似之处，例如硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色。Apple给这些芯片带来的另一项重大变化是GPU具有由硬件动态分配的本地内存，并且特定任务只需要确切的数量。在传统架构中，软件决定GPU需要分配的内存。Apple的M3、M3Pro和M3Max还支持多种编解码器，例如H.264、HEVC、ProRes和ProResRAW以及AV1。

由于2023年第三季度业绩惨淡，苹果可能会匆忙推出新款M3和MacBookPro;在此期间Mac销量下降了近25%

Apple的M3具有与M1、M2相同数量的CPU内核，但提供了显着的性能和效率改进，M3Pro和M3Max提供了更多的CPU、GPU内核等

从M3开始，Apple的基础芯片拥有250亿个晶体管，并支持高达24GB的统一内存。苹果将​​其最新芯片限制为像M1一样的8核CPU(四个性能核心和四个效率核心)，但该公司声称这种配置比M1快35%，比M2快20%。10核GPU提供动态缓存，比M1快65%，比M2快20%。

苹果在M3Pro上将晶体管数量增加到370亿个，并支持高达36GB的统一RAM。12核CPU由6个性能核心和6个效率核心组成，整个配置据称比M1Pro快20%。与M3GPU一样，M3Pro的18核部分支持动态缓存等技术，比M1Pro快40%，但仅比M2Pro快10%。

最后但同样重要的是，我们有M3Max，它拥有970亿个晶体管，支持高达128GB的​​统一RAM。这款16核CPU具有12个性能核心和4个效率核心，与上一代芯片组相比，它的速度显着提升，比M​​2Max快80%，比M2Max快50%。至于40核GPU，它比M1Max快50%，比M2Max快20%。

Apple的M3系列还配备了更快、更高效的神经引擎，这家科技巨头声称它比M1系列快60%。由于这三款产品均采用3nm工艺批量生产，据说每瓦性能有所提高。该公司决定比较12核PC芯片，并表示M3、M3Pro和M3Max使用25%的功耗，同时在CPU方面提供相同的性能，而在GPU方面，这些SoC仅消耗该电量的20%。

这三款定制芯片将出现在新款14英寸和16英寸MacBookPro型号中，该型号将采用全新的黑色外观，基础型号的零售价为1,599美元。总体而言，Apple的活动非常短暂，但据传M3、M3Pro和M3Max将于2024年推出，我们很高兴该公司今年推出了这些芯片。