气派科技：为完善集成电路封测产业布局成立气派芯竞主营晶圆测试，有计划将其做大

摘要：2024-01-12 10:00:52 气派科技近日接受机构调研时表示，公司为完善集成电路封测的产业布局，2022年成立了气派芯竞主营晶圆测试，目前营收规模不大，但公司有计划将其做大。文章转载自：界面新闻网 非本站原创 版权声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与本网联系，我们将及时更正