雷曼光电：2024年将加速推进更小点间距玻璃基板产品的研发和完善

雷曼光电近日接受机构调研时表示，公司目前推出的PM驱动玻璃基MicroLED显示屏更加轻薄，其像素点间距可以比现有PCB基板间距极限做得更小，显示单元之间的拼缝更细密，且屏面平整度更高、运行功耗低、散热快、色彩还原度和对比度高，在材料使用和制造工艺等方面更有利于降本，是兼顾显示效果与成本的极具性价比的产品，可满足专用显示、商用显示、家用显示等领域的多场景使用需求。公司的玻璃基产品现已具备小规模生产能力，2024年公司将加速推进更小点间距玻璃基板产品的研发和完善，加快玻璃基应用产品的开发工作，尽早推进玻璃基产品的商用进程。

文章转载自：界面新闻网 非本站原创

版权声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与本网联系，我们将及时更正、删除，谢谢您的支持与理解。