1月03日快讯：芯联集成：公司HVIC车载各平台持续研发进行中，部分已量产

2024-01-04 阅读 9 评论 0

摘要：芯联集成1月3日在互动平台表示，公司已布局在充电桩应用领域的功率器件、功率模块、功率IC、传感器。应用于充电桩上的高功率超结MOSFET技术为国内率先导入，其产品已在头部终端客户应用，并已实现量产；应用于汽车OBC车载充电机、DC/DC转化器和电池管理系统等的IGBT产品、MOSFET产品及SICMOSFET产品均已实现规模量产；公司HVIC车载各平台持续研发进行中，部分已量产，客户导入和生产规模

芯联集成1月3日在互动平台表示，公司已布局在充电桩应用领域的功率器件、功率模块、功率IC、传感器。应用于充电桩上的高功率超结MOSFET技术为国内率先导入，其产品已在头部终端客户应用，并已实现量产；应用于汽车OBC车载充电机、DC/DC转化器和电池管理系统等的IGBT产品、MOSFET产品及SICMOSFET产品均已实现规模量产；公司HVIC车载各平台持续研发进行中，部分已量产，客户导入和生产规模持续扩大。

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