深科技：公司具备先进封装技术研发及量产能力

摘要：2023-11-10 20:01:26 深科技11月10日在互动平台表示，公司具备先进封装技术研发及量产能力，现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要。文章转载自：界面新闻网 非本站原创 版权声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与本网联系，我们将及时更正、删除，谢谢您的支持