Exynos 2400 将受益于三星全新 FOWLP 技术

三星已经发布了适用于 Galaxy S24 系列的 Exynos 2400 芯片组，但尚未透露其完整规格表和功能。不过，并非所有事情都处于保密状态，因为泄密事件已经揭露了很多事情。虽然该公司可能要等到 1 月份 Galaxy S24 发布后才会透露更多细节，但最近的一份报告为我们提供了有关该芯片的新信息。它采用更高效的 FOWLP(扇出晶圆级封装)技术。

Exynos 2400 采用三星 FOWLP 芯片封装技术

FOWLP 是一种先进的芯片封装技术，无需印刷电路板 (PCB)。在三星当前的芯片设置中，采用 FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)封装技术，通过将芯片附着到 PCB 来堆叠芯片。然而，通过 FOWLP，芯片可以直接安装在硅晶圆上，无需 PCB。这使得芯片组更薄，有效降低功耗。

与 FC-BGA 封装相比，FOWLP 预计可将芯片厚度减少 30%，整体尺寸减少 40%。它还将性能提升了 15%，同时消耗更少的电量。这使得芯片更加高效，并有助于延长设备的电池寿命。台积电已经在使用这种芯片封装技术，三星现在也在效仿。