2023-12-12 11:01:39 翱捷科技近期在接受调研时表示，公司4G智能手机芯片进展顺利，今年上半年第一季度完成量产流片，第二季度完成主要指标测试及形成客户端Demo工程样机。今年下半年则着力客户端支持，助力客户完成终端方案设计，不断向量产出货阶段推进。预计明年上半年逐步量产。文章转载自：界面新闻网 非本站原创 版权声明：转载此文是

高通公司透露，其首款搭载 Oryon CPU 的智能手机处理器将于 2024 年推出。该公司暗示将于 2024 年晚些时候发布，这可能是 Snapdragon 8 Gen 4。高通刚刚发布了 Snapdragon X Elite PC 芯片组，采用该公司雄心勃勃的 Oryon CPU。那么这款 CPU 何时会出现在智能手机芯片组中呢?那么，芯片设计者已经给了我们答案。高通在 Snapdragon

【台媒称台积电抢下谷歌新一代手机芯片大单】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！1、据中国台湾经济日报，消息称谷歌将推出旗下Pixel手机系列搭载的TensorG5芯片，晶圆代工伙伴将由三星转为台积电，但量产时程由原订2024年推迟到2025年。2、对于相关报道，台积电不予评论。以上就是关于【台媒称台积电抢下谷歌新一代手机芯片大单】的相

其实芯片的问题是，全世界能打的公司太少。在全世界可以制造高端芯片的公司，基本上一只手就能数过来。而且这种东西，还非常难扩大生产，因为，每一个工序，都需要高端设备和高水平工程师参与。根本无法快速扩张产能，你就是有钱买设备，也找不到这么多合格的高水平工程师。 语音朗读：

过去的芯片都是硅基芯片，硅基芯片与碳基芯片的最大区别就在于功耗上。硅基的功耗大且比碳基芯片的集成度要低。从这个意义上说，将来碳基芯片必将代替硅基芯片，这是科技发展的必然趋势。相信在不久的将来我们一定能够用的上碳基芯片的手机。 语音朗读：