今天【上海海关发布集成电路产业监管创新实施办法2.0版 将“准入退出”机制改为“企业备案”制】登上了全网热搜,那么【上海海关发布集成电路产业监管创新实施办法2.0版 将“准入退出”机制改为“企业备案”制】具体的是什么情况呢,下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧!1、【上海海关发布集成电路产业监管创新实施办法2.0版 将“准入退出”机制改为“企业备案”制】,上海海关12月26日正式对外发布《集成
时间:2023-12-31  |  阅读:13
【美光科技称已与福建晋华集成电路达成全球和解协议】!!!今天受到全网的关注度非常高,那么具体的是什么情况呢,下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧!1、12月24日,美光科技发言人在一份媒体电邮声明中称,已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议,两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉,结束双方之间的所有诉讼。2、(蓝鲸财经)。以上就是关于【美光科技称已与福建晋华集成电路达成全球和解协议
时间:2023-12-30  |  阅读:11
【上海海关发布集成电路产业监管创新实施办法2.0版 为产业发展注入新动能】!!!今天受到全网的关注度非常高,那么具体的是什么情况呢,下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧!1、据上证报,上海海关正式对外发布《集成电路产业监管创新实施办法(2.0版)》,全面覆盖芯片设计、芯片制造、封装测试、设备制造和物流供应链等全部环节以及各类企业主体。2、《实施办法(2.0版)》将“准入退出”机制改为“企业备案
时间:2023-12-30  |  阅读:13
【上海海关发布集成电路产业监管创新实施办法2.0版 将“准入退出”机制改为“企业备案”制】!!!今天受到全网的关注度非常高,那么具体的是什么情况呢,下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧!1、据上证报,上海海关正式对外发布《集成电路产业监管创新实施办法(2.0版)》,全面覆盖芯片设计、芯片制造、封装测试、设备制造和物流供应链等全部环节以及各类企业主体。2、《实施办法(2.0版)》将“准入退出”机
时间:2023-12-30  |  阅读:13
今天【上海海关发布集成电路产业监管创新实施办法2.0版 为产业发展注入新动能】登上了全网热搜,那么【上海海关发布集成电路产业监管创新实施办法2.0版 为产业发展注入新动能】具体的是什么情况呢,下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧!1、【上海海关发布集成电路产业监管创新实施办法2.0版 为产业发展注入新动能】12月26日,上海海关正式对外发布《集成电路产业监管创新实施办法(2.0版)》,全面覆盖
时间:2023-12-29  |  阅读:8
【万集科技等成立数字科技公司 含集成电路半导体相关业务】!!!今天受到全网的关注度非常高,那么具体的是什么情况呢,下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧!1、【万集科技等成立数字科技公司 含集成电路半导体相关业务】企查查APP显示,近日,万集寰跃(安徽)数字科技有限公司成立,注册资本1000万元,经营范围包含:5G通信技术服务;集成电路芯片设计及服务;半导体器件专用设备制造;物联网应用服务等。2
时间:2023-12-20  |  阅读:9
2023-12-15 16:02:18 天眼查App显示,12月12日,蔚来汽车科技(安徽)有限公司发生工商变更,经营范围新增电动汽车充电基础设施运营、新能源汽车整车销售、人工智能基础软件开发、集成电路芯片设计及服务等。该公司成立于2020年8月,法定代表人为秦力洪,注册资本60亿人民币,由蔚来控股有限公司全资持股。此前,蔚来汽车科技(安徽)有限公司现身工信部“车辆生产企业信用信息管理系统”,获得
时间:2023-12-20  |  阅读:13
2023-12-16 10:00:55 “苏州工业园区发布”官微12月16日消息,今年1至11月,园区实现外贸进出口总值5513亿元,占同期江苏省和苏州市进出口总值的16%、26%。11月当月,园区进出口总值571亿元,增长19%,增速创2022年2月以来新高。11月当月,出口273亿元,增长1%;进口298亿元,增长24%。从产品类别看,新三样(锂电池、电动汽车、太阳能电池)出口增长近六成,平板
时间:2023-12-20  |  阅读:7
2023-12-19 11:01:17 格科微近期接受投资者调研时称,公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”进展顺利,已完成首批设备的安装调试,顺利产出了良率符合预期的合格产品,并通过了长期信赖性测试验收,达到大规模量产条件。文章转载自:界面新闻网 非本站原创 版权声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错
时间:2023-12-20  |  阅读:6
2023-11-28 22:01:27 华天科技11月28日公告,公司董事会同意公司对部分2021年非公开发行股票募集资金投资项目的建设周期进行调整,将项目建设完成时间由2023年底延长至2024年底。涉及项目包括集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目。上述募集资金投资项目在实施过程中,受地缘
时间:2023-12-06  |  阅读:4

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