弘信电子12月7日在互动平台表示，在车载动力电池领域，公司正向新能源多家客户的量产供货，包括动力电池FPC、CCS模组等相关产品，供货对象包括国内部分知名新能源厂商，终端客户包括部分国内乃至国际知名纯电及混合动力汽车品牌。同时，在车载智能化领域，公司软板通过配套主要面板厂商，应用到大量车载显示屏中。FPC产品在电动车中有一定的价值占比，单纯以包括软板的CCS模组为例，单车价值量在数百元至数千元不等

德赛西威近期接受投资者调研时称，公司高算力智能驾驶域控制器IPU04已在理想汽车、路特斯、上汽等众多客户的车型上配套量产，营收规模快速提升，公司轻量级智能驾驶域控制器IPU02已推出更多新方案，适配国内车市的中低至中高价位区间车型这一最大的细分市场公司，目前已获得多个项目定点，即将实现量产。文章转载自：界面新闻网 非本站原创

豪恩汽电12月11日在互动平台表示，目前公司开发的CMS产品已经通过了中国汽车研究院权威实验室的国家标准测试认证，并已在行业内率先获得定点项目，预计将在2024年8月左右开始量产。据悉，CMS（Camera Monitor System）即电子后视镜，是用摄像头+监视器的组合来取代传统的光学后视镜，显示模式为外部摄像头采集图像，处理后显示在舱内显示屏内，同时可以集成类似盲区预警、障碍物提示等功能。

思特威近期接受投资者调研时称，当前，5000万像素是旗舰级手机主摄的主流配置，并且在未来很长一段时间内将拥有稳固的生命周期。针对5000万像素产品赛道，公司已推出了两款具有差异性的CIS产品SC550XS与SC520XS，在性能上分别可满足旗舰级智能手机主摄与前摄、超广角以及长焦摄像头的需求。目前，两颗产品均已开始量产出货。文章转载自：界面新闻网 非本站原创

赛微电子12月17日公告，公司控股子公司赛莱克斯北京以MEMS工艺为某客户制造的MEMS超高频器件完成了工艺及性能验证，并于12月15日收到该客户发出的批量采购订单，赛莱克斯北京开始进行MEMS超高频器件的商业化规模量产。MEMS超高频器件基于MEMS工艺和设计技术制造，具有开关效率高，反向恢复快、正向电流大、体积小、使用简便等特点；通过8英寸晶圆进行生产，能够实现更好的性能、更高的良率和产出效率

松井股份近期投资者关系活动记录表显示，当前，公司油墨产品应用范围已逐步由高端消费电子领域拓展延伸至乘用汽车领域，自主研发的多款油墨产品性能和工艺技术达到了行业领先水平，正在积极推进与多方客户业务合作。胶黏剂业务方面，公司在半导体芯片封装、航空航天相关产品上取得小批量订单；同时胶黏剂产品首次在北美消费电子大客户手机项目上导入量产。文章转载自：界面新闻网 非本站原创

芯联集成1月3日在互动平台表示，公司已布局在充电桩应用领域的功率器件、功率模块、功率IC、传感器。应用于充电桩上的高功率超结MOSFET技术为国内率先导入，其产品已在头部终端客户应用，并已实现量产；应用于汽车OBC车载充电机、DC/DC转化器和电池管理系统等的IGBT产品、MOSFET产品及SICMOSFET产品均已实现规模量产；公司HVIC车载各平台持续研发进行中，部分已量产，客户导入和生产规模

芯联集成1月3日在互动平台表示，公司聚焦功率半导体、MEMS传感器、射频技术，布局汽车等应用领域。随着全球新能源汽车市场不断增长，MEMS传感器和执行器应用领域不断扩展。目前公司车载平台不断扩展，持续开拓车规MEMS传感器业务。其中，公司应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上VCSEL激光芯片已量产，是国内第一家实现车载量产的代工平台；公司应用于ADAS上的惯性导航芯片在终端验证中，实现了进口替

GDDR6W于 2022 年推出，因其制造方式而被誉为一种新型超高性能VRAM 。它是三星首款采用扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术制造的半导体产品，因此比类似尺寸的GDDR6X 模块能够获得更多的带宽和容量。FOWLP 工艺允许单个芯片集成在硅晶圆上，而不是通过 PCB介质。因此，GDDR6W 模块比高度仅为 0.7 微米 (μm) 的GDDR6X模块“短” 36

智迪科技近日在投资者互动平台表示，公司磁轴键盘及相关产品目前已经实现量产，产能逐步释放中。公司也将持续加大研发投入和扩展客户，未来将根据市场情况扩充产能。文章转载自：界面新闻网 非本站原创 免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！