2024-01-06 10:00:26 据丽豪半导体官微,1月4日,在隆基绿能创始人兼总裁李振国、丽豪半导体董事长段雍等的共同见证下,隆基氢能副总裁王英歌与丽豪半导体副总经理王富代表双方于隆基总部签署战略合作协议,宣布正式达成战略合作伙伴关系。文章转载自:界面新闻网 非本站原创 版权声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵
时间:2024-01-07  |  阅读:13
您好,今日明帅来为大家解答以上的问题。半导体制冷片原理视频,半导体制冷片原理相信很多小伙伴还不知道,现在让我们一起来看看吧!1、半导体制冷片也叫热电制冷片,是一种热泵,它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。2、是利用半导体材料的Peltier效应。3、当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的
时间:2024-01-06  |  阅读:7
12月22日,意法半导体官微宣布,该公司与理想汽车签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议。按照协议,意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET,支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。据介绍,理想汽车即将推出的800V高压纯电平台将在电驱逆变器中采用意法半导体的第三代1200V SiC MOSFET技术。文章转载自:界面新闻网 非本站原创
时间:2024-01-05  |  阅读:9
灿勤科技近期投资者关系活动记录显示,公司的产品有应用于星网计划,公司将与客户保持密切的互动,跟随客户技术发展。公司目前已具备生产HTCC电子陶瓷产品所需的部分核心技术和客户资源,进入HTCC市场的风险较低。公司将结合市场需求不断改进制造工艺和技术,进一步加大在HTCC技术领域的研发投入,力争实现工艺的快速成熟、产品的核心指标水平达到并超越国内外竞争对手。截至目前,公司的新产品陶瓷介质波导滤波器已量
时间:2024-01-05  |  阅读:11
清溢光电12月22日公告,公司控股股东光膜(香港)有限公司(以下简称“香港光膜”)、公司实际控制人唐英敏、唐英年与广东省广新控股集团有限公司(以下简称“广新集团”)签署了《股权转让协议》,通过协议转让方式,香港光膜将持有的清溢光电24691万股(占公司总股本的2425%)无限售条件流通股股份转让给广新集团,转让标的股份的转让价格为170元/股,转让标的股份对应的股份转让价款为86亿元。香港光膜承诺
时间:2024-01-05  |  阅读:10
12月26日午间,A股行情震荡走弱,上证指数跌0.66%再度失守2900点,深证成指跌14%,创业板指跌47%。北证50指数涨0.52%。半日下来,沪深两市成交额约3781亿元,较前一个交易日缩量超142亿元;大盘资金净流出超213亿元。截至午盘,沪深两市股票跌多涨少,820只股票上涨,4354只股票下跌。其中涨停股33只,跌停股9只。盘面上,化学材料、物流、贵金属、贸易等行业及PEEK材料、磷化
时间:2024-01-05  |  阅读:7
12月27日消息,华泰证券研报指出,回顾2023年,全球科技股投资主要围绕:1)生成式AI发展;2)半导体周期复苏两条主线。展望2024年,AI投资将从以数据中心为主进入终端落地第二阶段。从周期复苏角度,推荐排序为:存储>手机芯片>模拟>功率,看好存储、手机芯片需求进一步回暖,建议留意模拟景气度边际变化。文章转载自:界面新闻网 非本站原创
时间:2024-01-05  |  阅读:7
中金公司12月29日研报分析,2024年,基于手机、PC等终端出货量温和复苏的假设,应重点关注部分芯片价格上涨及国产产品高端化进程。制造板块来看,经历“double U”形态后,预计24Q2产能利用率有望上行,带动半导体设备、材料相关支出回归正常增长通道。设计端来看,大模型训练及推理需求增长持续,云/端侧AI算力芯片供应商有望受益。制造产业链来看,以Chiplet(类CoWoS)技术为核心的先进封
时间:2024-01-05  |  阅读:10
1月3日午间,2024年第二个交易日,A股行情震荡下挫,上证指数跌0.17%,深证成指跌1%,创业板指跌34%;北证50指数跌45%。半日下来,沪深两市成交额约4676亿元,较前一个交易日缩量365亿元;北向资金净买入超11亿元,大盘资金净流出超211亿元。截至午盘,沪深两市股票跌多涨少,1351只股票上涨,13803只股票下跌。其中涨停股35只,跌停股6只。盘面上,煤炭开采加工、化学原料、中药、
时间:2024-01-05  |  阅读:6
GDDR6W于 2022 年推出,因其制造方式而被誉为一种新型超高性能VRAM 。它是三星首款采用扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术制造的半导体产品,因此比类似尺寸的GDDR6X 模块能够获得更多的带宽和容量。FOWLP 工艺允许单个芯片集成在硅晶圆上,而不是通过 PCB介质。因此,GDDR6W 模块比高度仅为 0.7 微米 (μm) 的GDDR6X模块“短” 36
时间:2024-01-05  |  阅读:12

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