据报道,联发科和台积电已联手开发天玑9400,这是该公司即将推出的3纳米片上系统(SoC)。基于双方在创建3nmSoC方面的成功合作,该SoC的能效比前代产品显着提高了32%,两家公司正准备推出首款联合产品。虽然该芯片组的确切名称尚未得到官方确认,但有猜测称其将被命名为天玑9400。联发科技首席执行官RickTsai最近透露了此次合作,强调战略联盟的重点是优化即将推出的芯片组的效率。由于缺乏类似于
时间:2024-01-14  |  阅读:35
很多用户对于14代酷睿笔记本的制程工艺还是很好奇的,根据目前已知道的信息来看,有很大的概率会选择台积电来选择制作。14代酷睿笔记本完全由台积电代工吗答;不是 台积电大概是占了3/4的水平。 1、CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的,这个也是Intel的首个EVU的工艺。2、IOE Tile、SoC Tile都是台积电的6nm工艺生产3、Graphics Tile,也会是采用台积电的5nm
时间:2024-01-08  |  阅读:11
2023-12-28 14:00:37 有研硅12月27日在互动平台表示,公司已纳入台积电合格供货商,为台积电供货。文章转载自:界面新闻网 非本站原创 版权声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请作者持权属证明与本网联系,我们将及时更正、删除,谢谢您的支持与理解。
时间:2024-01-07  |  阅读:18
9月11日,公开资讯显示,台积电四名副总级主管8月增加持股,包含副总徐国晋、副总侯永清、副总李俊贤、财务长黄仁昭,其中徐国晋买十张占最多数。公开资讯页显示,侯永清8月增持1800股台积电股票,企业规划组织副总经理李俊贤增持2178股。另外,财务长黄仁昭在8月增持15股。一张股票为1000股。文章转载自:界面新闻网 非本站原创
时间:2024-01-03  |  阅读:10
最近有报道称,台积电2nm生产工艺可能会比原定时间表推迟。此前有报道称,台积电有意在2025年开始生产下一个节点的芯片。但由于某些因素,这一生产过程可能会面临延迟,比原定时间提前一年。这个即将推出的处理器节点对于台积电来说将具有开创性,因为它将向该公司引入新技术(GAA)的​​使用。苹果和高通等公司将把这个即将推出的节点用于他们即将推出的处理器系列。好吧,这些公司还得再等一年才能获得台积电正在酝酿
时间:2024-01-01  |  阅读:11
苹果最新的iPhone15系列似乎需求量很大,尤其是由A17Pro驱动的“Pro”型号。不幸的是,根据最新报告,他们的出货量可能无法帮助该公司的供应链合作伙伴台积电从今年的收入下降中恢复过来,据称所有渠道的需求疲软都会侵蚀这家半导体巨头的年度收入。据称,由于iPad和Mac销售疲软,苹果也削减了3nmM3的订单,进一步减少了台积电的收入DigiTimes发布的付费报告中并未
时间:2024-01-01  |  阅读:8
硅光子的出现是半导体行业的下一个重大事件,据报道,台积电已与NVIDIA和Broadcom联手加速研发工作。台积电与NVIDIA和Broadcom建立合作伙伴关系,加速推进数据传输的未来“硅光子学”在深入研究报告之前,我们先来谈谈硅光子学到底是什么。它是业界传统铜传输电缆的下一代方法,结合了激光和硅技术,提供了保证高数据传输速度的解决方案。硅光子学将传统的“电&
时间:2024-01-01  |  阅读:8
苹果将​​推出具有重大变化和升级的iPhone16系列。虽然这些设备距离发布还有近一年的时间,但最初的泄密和谣言已经开始涌入,塑造了我们对这些设备的期望。据最新消息,整个iPhone16系列将采用台积电的3nmA系列芯片,采用该供应商的N3E工艺制造,以获得更好的良率和性能。苹果已向台积电确认批量生产订单。iPhone15Pro采用苹果第一代3nm芯片,可提高性能和电池寿命。然而,标准型号配备了A
时间:2024-01-01  |  阅读:5
大家好,小福来为大家解答以上的问题。什么叫台积电,什么叫碰瓷这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!1、“碰瓷”是古玩业的一句行话,意指个别不法之徒在摊位上摆卖古董时,常常别有用心地把易碎裂的瓷器往路中央摆放,专等路人不小心碰坏,他们便可以借机讹诈,可怜被“碰瓷”者气受了,钱花了,还得抱回一堆碎瓷。2、现如今,这类倒霉事儿更多则是发生在私家车主身上,在广州、北京等地甚至还出现了团伙作案的“职业
时间:2024-01-01  |  阅读:11
今天【台积电发布产品规划蓝图 预计2030年迈入1nm时代】登上了全网热搜,那么【台积电发布产品规划蓝图 预计2030年迈入1nm时代】具体的是什么情况呢,下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧!1、【台积电发布产品规划蓝图 预计2030年迈入1nm时代】《科创板日报》28日讯,台积电日前在2023年IEEE国际电子元件会议上,发布进军至1nm制程的产品规划蓝图。2、预计到2030年,在3D封装
时间:2023-12-31  |  阅读:25

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